??快恢復二極管參數(shù)對封裝選擇有什么影響？
作者：海飛樂技術(shù) 時間：2018-05-23 21:25
快恢復二極管分別有TO-220AB（鐵封）、TO-220AB（塑封）、TO-247、TO-252、TO-263等封裝?？旎謴投O管的封裝選擇主要是受功率影響較大，一般情況下是根據(jù)電流參數(shù)來決定封裝的選取。
? 1、MUR1640（16A400V）只能做一下幾種封裝：TO-220的鐵封和塑封、TO-252。Type封裝所屬分類MUR1640FCTITO-220AB快恢復二極管MUR1640CTTO-220AB快恢復二極管MUR1640CSTO-252快恢復二極管，因為16A的電流比較少，沒有必要做到TO-3P和TO-263的封裝，如果你選擇的管子電流在20A以下，可以選擇這三種封裝的一種。有加散熱條件的建議用TO-220鐵封，散熱會更快哦。
2、50A電流以上的快恢復二極管，只能選擇TO-3P啦，因為TO-3P的體積比較大，能滿足因為電流比較大，芯片面積就變大的要求，而且散熱也比較好。如果做的是大功率管，電流要求大可以選用這種封裝。
3、電流在20-50A之間的快恢復二極管，可以做的封裝有TO-263、TO-220AB、TO-220AB、TO-3P。如果成本有要求的可以選擇TO-220 ，想要價格合適，散熱好的，就用TO-263,如果電流不是很大的一般不建議用TO-3P，因為這個封裝的價格貴。
4.現(xiàn)在設計應用中都要求電子元件具有電絕緣和優(yōu)良熱性能，且須易于組裝。對于這些應用領(lǐng)域而言, 海飛樂技術(shù)（HIGHSEMI）SOT78D封裝（內(nèi)絕緣TO220）、SOT98A封裝（內(nèi)絕緣TO-3P）是比較合適的選擇。優(yōu)化的芯片焊接和封裝技術(shù)使SOT78D、SOT98A能提供較低的PN結(jié)到散熱片熱阻，最終使二極管在大功率應用中以較低溫度運作，且表現(xiàn)穩(wěn)定可靠。
快恢復二極管常見封裝尺寸：
快恢復二極管常見封裝尺寸：
快恢復二極管封裝to-220尺寸與結(jié)構(gòu)圖
快恢復二極管封裝TO-3P尺寸與結(jié)構(gòu)圖
快恢復二極管封裝TO-3P尺寸與結(jié)構(gòu)圖
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