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快恢復(fù)二極管選用需要注意些什么?

作者:海飛樂技術(shù) 時(shí)間:2018-05-23 21:21

   半導(dǎo)體器件(以下簡(jiǎn)稱器件)的質(zhì)量問題,不僅有器件本身所固有的質(zhì)量和可靠性問題,也有由于用戶選擇或使用不當(dāng)造成的器件失效問題。從統(tǒng)計(jì)分析的結(jié)果來看,兩者幾乎各占50%。因此,為了保證器件的質(zhì)量、提高器件的可靠性,除供方的工作以外,使用方應(yīng)在器件的選擇,測(cè)試,裝配和焊接,貯存、包裝和運(yùn)輸?shù)雀鞣矫婢C合考慮,做到正確選擇、合理使用。
 
  一. 器件的選擇
  1. 器件選擇前應(yīng)了解以下知識(shí):
  ⑴ 封裝形式
  器件的封裝形式多種多樣。從封裝結(jié)構(gòu)來分,有氣密封裝和實(shí)體封裝;從封裝材料來分,有金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃鈍化封裝、玻璃封裝、玻璃內(nèi)鈍化塑料封裝、塑料封裝等。氣密封裝的封裝腔體內(nèi)的芯片周圍有一定氣氛的空間并與外界隔離;實(shí)體封裝的芯片周圍與封裝腔體形成整個(gè)實(shí)體,這種封裝形式不存在氣密封裝可能出現(xiàn)的漏氣和封裝多余物問題,但對(duì)封裝材料要求較高,必須致密、抗潮、與芯片材料粘附和熱匹配良好,并且在高溫、低壓條件下不應(yīng)產(chǎn)生有害氣體。
  小型化是器件發(fā)展的趨勢(shì)。表面貼裝器件的封裝材料一般采用改性環(huán)氧樹脂,具有較高的可靠性水平;器件體積比常規(guī)器件要小20%~80%,在電子線路中整體采用這種器件可大幅度縮小整機(jī)體積。我廠大部分產(chǎn)品除常規(guī)封裝形式外也采用這種封裝形式,小電流的器件一般采用SOT-23、SOD-123、SOT-227等封裝形式,部分產(chǎn)品采用MELF(DO-213AB)、Mini-MELF等玻璃封裝表面貼裝封裝形式;1~6A的器件一般采用SMA、SMB、SMC等封裝形式。
 
  ⑵ 產(chǎn)品質(zhì)量保證等級(jí)
  分立器件產(chǎn)品執(zhí)行QZJ840611半導(dǎo)體二、三極管“七專”技術(shù)條件、QZJ840611A半導(dǎo)體分立器件“七專”技術(shù)條件、GJB33A-97半導(dǎo)體分立器件總規(guī)范以及用戶技術(shù)協(xié)議(用戶有要求時(shí))等,對(duì)應(yīng)的質(zhì)量等級(jí)分別為“J”、“G”、“G+”、“JP”、“JT”、“JCT”、“JY”等。我廠執(zhí)行的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)為:“J”級(jí)(普軍品):執(zhí)行QZJ840611和用戶技術(shù)協(xié)議;“G”級(jí)(“七專”產(chǎn)品):執(zhí)行QZJ840611和用戶技術(shù)協(xié)議;“G+”級(jí)(“七專”加嚴(yán)產(chǎn)品):執(zhí)行QZJ840611、QZJ840611A、GJB33A-97和用戶加嚴(yán)技術(shù)協(xié)議(如一院LMS203.3硅開關(guān)二極管(微玻璃封裝)“七專”加嚴(yán)技術(shù)條件、五院東方紅三號(hào)、四號(hào)衛(wèi)星技術(shù)條件等);“JP”、“JT”、“JCT”級(jí)(國(guó)軍標(biāo)產(chǎn)品):執(zhí)行GJB33A-97和用戶技術(shù)協(xié)議。
  三端穩(wěn)壓器(集成電路)產(chǎn)品執(zhí)行QZJ840615模擬集成電路總技術(shù)條件、GJB597A-96半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范以及用戶技術(shù)協(xié)議等,對(duì)應(yīng)的質(zhì)量等級(jí)為“J”、“G”、“B1”、“B”、“S”等。
  模塊電源產(chǎn)品執(zhí)行SJ20668-1998 微電路模塊總規(guī)范和用戶技術(shù)協(xié)議。
 
   ⑶ 器件選擇的一般原則
  根據(jù)應(yīng)用部位對(duì)器件的功能和性能(包括電性能及體積、重量等)要求及質(zhì)量要求、環(huán)境適應(yīng)性要求,選擇合適的品種、型號(hào)、生產(chǎn)廠,確定器件的質(zhì)量等級(jí)及器件的封裝形式(外形)、引線涂覆、輻射強(qiáng)度保證等級(jí)等要求;有特殊要求的應(yīng)對(duì)器件的其他要求諸如內(nèi)熱阻、抗靜電能力、抗瞬態(tài)過載能力進(jìn)行選擇或評(píng)價(jià)。
 
  2. 器件選擇時(shí)要注意以下問題:
   ⑴ 正確選擇封裝形式
  選擇封裝形式時(shí)要根據(jù)應(yīng)用部位對(duì)環(huán)境適應(yīng)性的要求,綜合考慮各種封裝形式的優(yōu)缺點(diǎn),確定器件的封裝形式,以使其滿足使用要求同時(shí)兼顧經(jīng)濟(jì)性。
 
  ⑵ 不能超過器件的最大額定值
  器件能夠安全使用的工作條件和環(huán)境條件的極限值稱為器件的最大額定值。無論工作條件和環(huán)境條件怎樣惡劣,器件在使用時(shí)都不允許超過或瞬時(shí)超過規(guī)定的極限值。只有在此極限值以下使用,才能保證器件可靠地工作,充分發(fā)揮器件的功能,否則器件可能出現(xiàn)參數(shù)退化、性能降低、壽命大大縮短等現(xiàn)象,甚至損壞失效。因此,電路設(shè)計(jì)者在選擇器件時(shí)應(yīng)充分考慮到器件在整個(gè)工作壽命期的電氣條件(如電流電壓變化、負(fù)載變化、信號(hào)變化、電路控制調(diào)整、元器件設(shè)備變化等)和環(huán)境條件的變化,使之不超過器件允許的最大額定值。另外,由于器件最大額定值的各參數(shù)之間是互相聯(lián)系的,在設(shè)計(jì)或使用時(shí)必須兼顧考慮。
 
  ⑶ 降額使用
  溫度是影響器件壽命的重要因素。器件的結(jié)溫越高,失效幾率越大。因此應(yīng)把器件的結(jié)溫控制在允許的范圍內(nèi),防止器件過熱而導(dǎo)致失效。
  降額使用是防止器件過熱的有效措施。為提高器件工作的可靠性,應(yīng)考慮對(duì)器件的規(guī)定參數(shù)進(jìn)行降額。器件使用時(shí)需要降額的參數(shù)(降額因子)有:電壓、電流、功率、工作結(jié)溫和環(huán)境溫度。二、三極管典型的降額使用范圍見表1(僅供參考)。
  有的器件不允許降額使用,如電壓基準(zhǔn)二極管的電流(IZ)應(yīng)采用推薦值,不可降額。這種情況應(yīng)當(dāng)引起使用者的注意。

表1 二、三極管典型降額范圍
 二、三極管典型降額范圍
 
  ⑷ 合理選擇質(zhì)量等級(jí)
  器件的工作失效率是和其質(zhì)量等級(jí)有關(guān)的。質(zhì)量等級(jí)確定的依據(jù)是其所屬電子設(shè)備的可靠性指標(biāo)。選擇器件的質(zhì)量等級(jí)應(yīng)以此指標(biāo)為出發(fā)點(diǎn),考慮應(yīng)用部位的關(guān)鍵程度,初步確定質(zhì)量等級(jí),再借助于電子設(shè)備可靠性預(yù)計(jì)檢驗(yàn)初步確定質(zhì)量等級(jí)的正確性和合理性。若預(yù)計(jì)結(jié)果說明初步確定的質(zhì)量等級(jí)偏低,則應(yīng)適當(dāng)提高;反之則應(yīng)適當(dāng)降低,以兼顧經(jīng)濟(jì)性。不能只考慮到經(jīng)濟(jì)性而降低質(zhì)量等級(jí)。
  另外,在選用時(shí)對(duì)器件的引出端涂覆形式、輻射強(qiáng)度保證等級(jí)、內(nèi)熱阻、抗靜電能力、抗瞬態(tài)過載能力等方面也應(yīng)加以考慮。
 
 
  二. 器件的測(cè)試
  器件測(cè)試時(shí),為獲得準(zhǔn)確的測(cè)試數(shù)據(jù)且不至于損壞器件,應(yīng)按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定或按照由供方提供使用方認(rèn)可的測(cè)試方法進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
  1. 電測(cè)試條件 
  除另有規(guī)定外,器件應(yīng)在下述環(huán)境條件下進(jìn)行電測(cè)試:
  環(huán)境溫度:25±3℃;
  相對(duì)濕度:45%~75%;
  環(huán)境大氣壓:86Kpa~106Kpa。
 
  2. 限制、保護(hù)措施 
  除非規(guī)定的測(cè)試方法中有要求,器件不應(yīng)承受會(huì)產(chǎn)生超過器件最大額定值的工作條件。要采取措施限制最大瞬時(shí)電流和所加的電壓,通常要求大串聯(lián)電阻值(恒流源)及小電容量。避免引線反接、誤接、短路,防止因儀器設(shè)備開啟和關(guān)斷時(shí)產(chǎn)生的浪涌電流加到器件上。
 
  3. 小電流測(cè)試 
  測(cè)試反向電流或截止電流小的器件(如nA數(shù)量級(jí))時(shí),要注意采取措施保證測(cè)試夾具與測(cè)試儀器連接電路的寄生電流或外部漏電流遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于被測(cè)器件的反向電流或截止電流。
 
  4. 大電流測(cè)試 
  在進(jìn)行較大電流測(cè)試時(shí),為了避免因引線壓降和接觸壓降所引起的測(cè)試誤差,應(yīng)盡可能采用具有開爾文連接功能的測(cè)試儀器和夾具。
 
  5. 脈沖測(cè)試 
  當(dāng)施加的測(cè)試條件有可能產(chǎn)生較大的功率耗散時(shí),為避免因器件發(fā)熱引起的測(cè)試誤差或器件損傷,應(yīng)采取脈沖方法進(jìn)行測(cè)試以使器件發(fā)熱減至最小。除另有規(guī)定外,脈沖頻率為1000Hz±25Hz,脈沖時(shí)間(tp)應(yīng)不大于10ms,占空比最大2%。在此范圍內(nèi),脈沖必須長(zhǎng)至足以適應(yīng)試驗(yàn)設(shè)備的能力和所要求的準(zhǔn)確度,短至足以避免發(fā)熱。
 
 
  三. 器件的裝配和焊接
  裝配和焊接質(zhì)量的好壞對(duì)器件的可靠性影響很大,因此必須以科學(xué)合理的方法,從引線的成型和切斷,在印制電路板上的安裝、焊接、涂覆、清洗,器件的布置以及散熱器的設(shè)計(jì)安裝等各方面加以考慮。
  1. 引線的成型和切斷 
在對(duì)器件的引線進(jìn)行成型和切斷時(shí),應(yīng)盡量避免使器件內(nèi)部遭到機(jī)械損傷和不合理的機(jī)械應(yīng)力,否則可能使器件的內(nèi)引線折斷,外殼和引線之間的玻璃絕緣子出現(xiàn)裂縫甚至將外引線折斷,從而使器件的可靠性降低或無法使用。因此,應(yīng)注意以下幾個(gè)方面的問題:
  ⑴ 引線折彎時(shí),必須在離器件本體3mm以外用鉗子或其他夾具夾緊,以防止將應(yīng)力直接加到器件本體和引線之間,切斷引線時(shí)亦應(yīng)如此;
  ⑵ 引線彎曲角度不能大于90ο,而且不要使引線反復(fù)彎折;
  ⑶ 對(duì)扁形引線不允許橫向彎折和切斷;
  ⑷ 采用引線成型和切斷工具時(shí),不能損傷引線表面涂層。
 
  2. 在印制電路板上安裝
  器件在印制電路板上安裝時(shí),要注意以下幾個(gè)方面:
  ⑴ 印制電路板上安裝孔的間隔要與引線成型的間隔一致,插入時(shí)不要將器件硬插入引線孔以免在器件引線上產(chǎn)生附加應(yīng)力;也不可硬拉引線,以免造成引線和外殼間的過大應(yīng)力。軸向拉力(沿引線軸方向的引線拉力)與引線直徑(異形引線按截面積計(jì)算等效直徑)有關(guān),安裝時(shí)不應(yīng)超過表2的規(guī)定值。
  ⑵ 若須在印制電路板上粘接固定器件本體時(shí),粘接應(yīng)嚴(yán)格在器件的引線空間進(jìn)行以避免使引線受力。
表2 引線直徑和軸向拉力對(duì)照
引線直徑和軸向拉力對(duì)照

 
  ⑶ 在印制電路板和器件之間如果必須采用墊層,應(yīng)事先留下空隙。
  ⑷ 有散熱器的器件在印制電路板上固定焊接時(shí),為避免在器件上施加不必要的機(jī)械應(yīng)力,須將器件事先固定在散熱器上,并將散熱器固定在印制電路板上后才可進(jìn)行。
 
  3. 焊接
  器件在焊接時(shí)溫度要盡可能低,時(shí)間應(yīng)盡可能短,不允許在高溫條件下滯留較長(zhǎng)時(shí)間,以免使器件過熱損壞。
  ⑴ 器件焊接時(shí)允許的熱條件是溫度不超過260℃,時(shí)間不超過10S。焊接時(shí)應(yīng)在距離器件本體至少2mm以上處進(jìn)行。焊接溫度過高、時(shí)間過長(zhǎng),器件的結(jié)溫會(huì)隨之升高,可能導(dǎo)致器件性能退化或熱破壞。
  ⑵ 焊接時(shí),應(yīng)避免使用酸性或堿性強(qiáng)的助焊劑以避免腐蝕引線或造成整機(jī)氣氛不良,影響可靠性。需要時(shí)可采用中性助焊劑,焊接完畢要進(jìn)行必要的清洗,除去多余的助焊劑。
  ⑶ 為了提高器件的焊接性能,在焊接前可對(duì)引線預(yù)先浸錫。此時(shí)應(yīng)注意浸錫方式和操作方法,避免帶來不必要的熱應(yīng)力而導(dǎo)致器件失效。
  a. 引線浸錫時(shí),必須距離器件本體2mm以上,不能直接浸到引線根部。
  b. 用電烙鐵浸錫時(shí),應(yīng)用鑷子夾在器件本體和烙鐵之間,以減少熱量直接傳向器件內(nèi)部從而造成器件損壞。
  c. 絕對(duì)不能將器件丟進(jìn)錫鍋內(nèi)浸錫,否則器件將會(huì)失效。
  d. 浸錫溫度不能超過260℃,時(shí)間不能超過10S。
 
  4. 器件的位置 
  在整機(jī)裝配時(shí),器件位置排列的合適與否對(duì)器件的可靠性影響很大,下面幾種情況應(yīng)引起注意:
  ⑴ 應(yīng)使器件盡量遠(yuǎn)離大的電阻、變壓器等發(fā)熱源,避免熱量傳到器件或散熱器上使其溫度升高。
  ⑵ 器件應(yīng)放置在不易積聚灰塵的地方以防止絕緣性能下降,可以在器件或印制電路板上涂敷一層防水樹脂加以保護(hù)。
  ⑶ 注意避免在高壓、高頻設(shè)備中產(chǎn)生的感應(yīng)電壓使器件擊穿。
 
  5. 散熱器的設(shè)計(jì)安裝 
  器件特別是功率器件在使用時(shí),為合理控制外熱阻和外部熱環(huán)境,發(fā)揮器件的最佳性能,要進(jìn)行可靠的熱設(shè)計(jì)。除對(duì)器件降額使用外,功率器件應(yīng)安裝散熱器。散熱器的設(shè)計(jì)安裝要注意以下幾個(gè)方面:
  ⑴ 散熱器表面積應(yīng)滿足設(shè)計(jì)要求;散熱器上有多個(gè)肋片時(shí)應(yīng)選擇肋片間距大的散熱器;散熱器要進(jìn)行表面處理使其表面粗糙度適當(dāng)并呈黑色以增強(qiáng)輻射散熱。
  ⑵ 散熱器的表面不允許有裂紋、起泡、起皮,局部機(jī)械損傷最大深度不超過0.5mm,表面凹凸彎度與螺栓孔之間的間隔應(yīng)小于0.05cm。
  ⑶ 應(yīng)采取以下措施使器件外殼與散熱器間的熱阻盡可能少:
  a. 器件與散熱器接觸時(shí)面積要盡可能大;
  b. 接觸面要保持平直光潔(平整度一般要求小于25μm),接觸面和器件之間不能有切削多余物或碎屑;
  c. 器件外殼與散熱器間要求絕緣時(shí)應(yīng)采用導(dǎo)熱系數(shù)高的絕緣片,必要時(shí)應(yīng)在接觸面上涂導(dǎo)熱膏或加導(dǎo)熱絕緣硅橡膠片并借助于合適的緊固措施保證緊密接觸。
  ⑷ 對(duì)熱敏感的器件,安裝時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離耗散功率大的元器件。
  ⑸ 在有氣流的工作條件下,器件應(yīng)安裝在其他功率元器件自然或強(qiáng)迫對(duì)流的相反方向,有肋片的散熱器應(yīng)使其肋片沿散熱器長(zhǎng)度方向垂直安裝便于自然對(duì)流。
  ⑹ 工作在真空條件下器件,散熱器設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)以只有輻射和傳導(dǎo)散熱為基礎(chǔ)。 ⑺ 器件在散熱器表面安裝時(shí)要使用合適的緊固力矩,以保證器件與散熱器表面之間接觸良好,使器件不至于受損并且熱阻足夠小。注意緊固時(shí)不能對(duì)外殼施加機(jī)械應(yīng)力。
  ⑻ 器件在散熱器表面安裝好以后不允許對(duì)外殼和器件的散熱片進(jìn)行機(jī)械加工和整形,否則將產(chǎn)生應(yīng)力或增大熱阻。
 
  四. 器件的貯存、包裝和運(yùn)輸
  1. 貯存
  器件應(yīng)貯存在干燥、通風(fēng)、無腐蝕性氣體影響,溫度范圍-10℃~40℃,相對(duì)濕度小于80%的庫(kù)房?jī)?nèi),若須堆碼應(yīng)嚴(yán)格按照包裝箱上堆碼標(biāo)志的要求進(jìn)行。在庫(kù)房?jī)?nèi)貯存36個(gè)月以上的器件使用前,應(yīng)對(duì)可焊性及主要電參數(shù)進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn),以確保器件質(zhì)量可靠。
 
  2. 包裝 
  除非有符合產(chǎn)品要求的包裝,使用方應(yīng)使用供方提供的包裝進(jìn)行貯存和運(yùn)輸。
 
  3. 運(yùn)輸
  產(chǎn)品運(yùn)輸時(shí)應(yīng)有牢固的包裝箱,箱外應(yīng)有符合規(guī)定的“小心輕放”、“防潮”等標(biāo)志。裝有產(chǎn)品的包裝箱應(yīng)允許用任何運(yùn)輸工具運(yùn)輸。運(yùn)輸過程中應(yīng)避免雨雪的直接淋襲和機(jī)械撞擊
 
          
 
  
 
 
 




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