快恢復(fù)二極管的兩極設(shè)計
對于快恢復(fù)PIN二極管來講,其與普通PIN二極管的區(qū)別在于普通二極管主要是依賴其靜態(tài)特性即低壓降對于pin二極管其陽極濃度要大于陰極濃度,這一點對于快恢復(fù)二極管卻不適應(yīng),快恢復(fù)二極管主要是考慮其動態(tài)特性,即反向恢復(fù)過程,而對于快恢復(fù)二極管如果pin二極管陰極濃度比陽極濃度低的情況下很有可能發(fā)生這種情況:當(dāng)陰極的等離子已被完全耗盡時,而n-區(qū)域中還有大量的剩余載流子,結(jié)果會在陰極發(fā)射極形成耗盡層和電場,即陰極耗盡層在陽極發(fā)射極耗盡之前就已經(jīng)形成,那么隨后兩個空間電荷區(qū)相互接近對方,消耗n-區(qū)域剩余的載流子載流子,當(dāng)兩個耗盡層相遇時,此時n-區(qū)域剩余的載流子將被消耗完,電流瞬間變?yōu)榱?。這個過程中會產(chǎn)生一個很高的電流變化率di/dt,那么其將在電感Li中產(chǎn)生很大的電壓如式(1):
這個電壓足以燒壞半導(dǎo)體器件和電路中其他器件。
所以對于現(xiàn)代快恢復(fù)二極管來說,陽極的濃度要低于陰極在第三章提到兩極的濃度要大于1019cm-3,這樣既可以避免上述的瞬變過程發(fā)生,還可以使器件具有良好地歐姆接觸,可以改善PIN二極管的正向特性。
為了PN結(jié)的平坦,為了電壓一致性好,且容易控制,選取Δρ/ρ叫小的單晶是必要的,Δρ/ρ需控制在10%以內(nèi),即盡量采用截面電阻率均勻的硅單晶,使空間電荷區(qū)均勻,結(jié)電容小,關(guān)斷時不至于產(chǎn)生過大的反向恢復(fù)峰值電流,即過大的能量損耗;而中子嬗變摻雜工藝僅限于摻磷,即僅適用于N型硅,這也是選取N型硅的道理之一。由于μn比μp大得
多,(一般比μn≈3μp),和P型半導(dǎo)體硅材料相比,N型半導(dǎo)體硅材料制成器件的高溫特性等要好得多,因此大量采用的均是N型硅半導(dǎo)體材料,這在中子嬗變技術(shù)成功用于生產(chǎn)硅單晶后,N型硅單晶材料的應(yīng)用就廣泛了。
根據(jù)電阻率與濃度的關(guān)系中可知:當(dāng)N型材料ND<1×1015cm-3,其關(guān)系如式(2):
?n=4.596×1015/ND (2)
ND>1×1015cm-3,公式(2)變成(3)的形式:
根據(jù)基區(qū)最大摻雜濃度與雪崩擊穿電壓Vbr(單位為V)的近似公式:
Vbr=5.34•1013ND-3/4 (4)
這樣就可以根據(jù)廠家所要求的電壓,來算出襯底摻雜的濃度,進一步得出電阻率的值。
由于二極管的雪崩能力主要由電場強度E所決定,E越大,雪崩能力越強。
由公式(5)
對于PIN結(jié)構(gòu)即p+n-n+結(jié)構(gòu)通常采用穿通結(jié)構(gòu),由于非穿通結(jié)構(gòu)基區(qū)寬度較寬WN≈1.1Xm,導(dǎo)致正向壓降增大,功耗增加,不利于制作大功率器件。而穿通結(jié)構(gòu)I區(qū)的寬度Wi小于雪崩擊穿的空間電荷區(qū)在該區(qū)的展寬Xm,空間電荷區(qū)展寬為:
當(dāng)對器件的擊穿電壓VPT要求一定時,有一個最小的Wim,對應(yīng)一個最佳的基區(qū)電阻率ρn0。即:
?n0 =70.4VPT4/3 (8)
所以對于基區(qū)n-的寬度應(yīng)做的寬一點,但是寬度的增加,勢必會導(dǎo)致器件的功耗增加。所以通過基區(qū)寬度的變化來實現(xiàn)這一點是不可取的,那么就通過改變基區(qū)濃度來實現(xiàn),采用較低的電阻率、以及采用穿通+緩沖層的結(jié)構(gòu)。緩沖層的存在,不僅可以縮短基區(qū),而且減小反向恢復(fù)峰值電流,減小器件的能量損耗。
為了使二極管反向恢復(fù)速度加快,控制基區(qū)少數(shù)載流子壽命是必須的;我們可以在工藝上通過非均勻的縱向載流子分布法來提高軟度因子,在陽極附近的載流子壽命較小,這樣可以獲得較小的等離子濃度。中間區(qū)域較高的載流子壽命用來形成一個向陰極逐漸增加的等離子濃度。用該方法,可同時獲得低瞬變發(fā)生幾率與合理的通態(tài)壓降。
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