二極管失效原因和分析

  二極管元器件的失效率隨時間變化的過程可以用類似"浴盆曲線"的失效率曲線來描述，早期失效率隨時間的增加而迅速下降，使用壽命期(或稱偶然失效期)內(nèi)失效率基本不變，事物的好與壞的判別必須要有標(biāo)準(zhǔn)去衡量，判斷二極管元器件的失效與否是由失效判別標(biāo)準(zhǔn)所確定的。
　　
  失效一般分為現(xiàn)場失效和試驗失效。現(xiàn)場失效一般是在裝機以后出現(xiàn)的失效，因此，我們在二極管元器件測試篩選過程中只考慮試驗失效。試驗失效主要是封裝失效和電性能失效。封裝失效主要依靠環(huán)境應(yīng)力篩選來檢測。所謂環(huán)境應(yīng)力篩選，即在篩選時選擇若干典型的環(huán)境因素，施加于產(chǎn)品的硬件上，使各種潛在的缺陷加速為早期故障，然后加以排除，使產(chǎn)品可靠性接近設(shè)計的固有可靠性水平，而不使產(chǎn)品受到疲勞損傷。
　　
  在正常情況下是通過在檢測時施加一段時間的環(huán)境應(yīng)力后，對外觀的檢查(主要是鏡檢，根據(jù)二極管元器件的質(zhì)量要求，采用放大10倍對二極管元器件外觀進行檢測；也可以根據(jù)需要安排紅外線及X射線檢查)，以及氣密性篩選來完成，當(dāng)有特殊需要時，可以增加一些DPA(破壞性物理分析)等特殊測試；這些篩選項目對電性能失效模式不會產(chǎn)生觸發(fā)效果。所以，一般將封裝失效的篩選放在前面，電性能失效的篩選放在后面。

 
  現(xiàn)在來簡單說一下失效分原因和分析。
  1、失效分析可重現(xiàn)或者說簡單可見，確實是由于器件的封裝工藝中的缺陷造成的，甚至是某些封裝的設(shè)計錯誤造成的。
  2、芯片的工藝缺陷造成的。這個不能簡單可見，甚至是解剖也看不出來（或者說在現(xiàn)有的解剖成本下看不出來）。但是可以通過一些相應(yīng)的實驗來發(fā)現(xiàn)這樣的缺陷造成的性能異常。
  3、性能方面。這個和器件以及使用條件有關(guān)。這個是適應(yīng)性的問題。只要雙方溝通好，就可以明確性能上差異或者要求是哪里，大部分可以解決。
  4、使用者的原因。比如機械加工中的應(yīng)力是器件受損。比如焊接條件的異常造成器件受損。
  以上的失效有時候是大比例的，有時是比例很小的，比如萬分之一以下。
  但是，所有的失效并不是都可以很科學(xué)得到失效原因的；也并不是所有的失效都可以及時的得到解決和改善的。具體問題具體分析。要全方面進行綜合分析考慮。只有這樣才能準(zhǔn)確的找出失效的真正根源。
 
 
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