??TO-3P封裝
作者：海飛樂技術 時間：2018-05-24 11:49
TO-3P封裝技術特性與應用
TO-3P封裝 一般二極館芯是正極P面在上 兩片都將負極N面黏放在TO-3P中間同一框架平臺上然后自芯片頂端分別往左右打線到左右另一端腳后，依TO-3P規(guī)格標準,用包封材料封裝而成。TO-3P封裝比較適合小型器件如IGBT、二三極管、mosfet等器件的封裝。
TO-3P封裝不但有方便元器件的安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上， 這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
TO-3P封裝外形與尺寸表
TO-3P封裝尺寸表
注：采用TO-3P封裝的元器件其外形與尺寸都是一樣的。
TO-3P封裝快恢復二極管型號
200V耐壓
300V耐壓
400V耐壓
400V耐壓
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TO-247和TO-3P的區(qū)別
TO-247和TO-3P封裝的同種芯片的電子元器件性能上差別不大，封裝是為了適應器件的設計空間。兩者只是表現(xiàn)的形式不一樣而已，打個簡單的比方，同樣的人穿不一樣的衣服而已，本質(zhì)上還是一樣的。他們都是3引腳輸出的，里面的裸芯片（即電路圖）是可以完全一樣的，所以功能及性能基本一樣，最多是散熱及穩(wěn)定性稍有影響。由于不同的終端需要，所以需要不同的外形而已。比如現(xiàn)在的手機MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同樣的功能下的IC外形要小。
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