TO220封裝
作者:海飛樂技術(shù) 時間:2019-03-29 11:01
TO220封裝器件簡介
TO-220封裝是一種電子元器件常采用的一種直插式的小型封裝形式,其體積介于模塊與二極管之間,常用來封裝二三極管、mos管、igbt、功能電阻等元器件。TO220封裝字母TO英文是 Transistor Outline的縮寫。通常,TO-220為單排直插,一般可以引出3個、5個或7個腳。常見的TO-220封裝有TO-220、TO-220F、TO-220AB、TO-220AC、TO-220D等。TO220封裝結(jié)構(gòu)圖與尺寸表
200V快恢復(fù)二極管
300V快恢復(fù)二極管
TO220封裝散熱片尺寸為:25*23*16mm,由鋁合金板料經(jīng)沖壓工藝及表面處理制成。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂,使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導(dǎo)到散熱片上,再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。
TO-220封裝的對比區(qū)別
TO-220與TO-220F外型基本相同,都是2.54mm腳距的3腳單列直插封裝。
TO-220F是全塑封裝,上到散熱器上不必加絕緣墊。
TO-220帶金屬片與中間腳相連的,如裝散熱器的話要加絕緣墊。
TO-220AC表示的單管,只有兩個腳,里面只有一個芯片。
TO-220AB是雙管,里面兩個芯片,共陰方式連接,有兩個腳。
TO-200封裝散熱片安裝注意事項
1. 在保證半導(dǎo)體功率器件工作時的實際結(jié)溫小于最大結(jié)溫情況下,應(yīng)盡量選用體積小,重量輕的規(guī)格。
2. 散熱效果優(yōu)劣與安裝工藝有密切關(guān)系,安裝時應(yīng)盡量增大功率器件與散熱器的接觸面積,降低接觸熱阻,提高傳熱效果。
3. 如果把接觸熱阻降的更小些,安裝時在功率器件與散熱器之間加一薄薄的導(dǎo)熱硅脂,可以降低熱阻25~30%。
4. 安裝時需要在器件與散熱器之間墊導(dǎo)熱或絕緣墊片,建議采用低熱阻材料,如紫銅箔、鋁箔或薄云母、聚脂薄膜。
5. 當安裝一個器件時,其安裝孔(或組孔)置于散熱器基面的中心(L/2)位置。當安裝兩個或兩個以上器件時其安裝孔(或組孔)位置在散熱器基面中心線上均布(L/2n)位置。
6. 緊固器件時需保證螺釘扭力一致。
7. 功率器件與散熱器安裝好后,不宜再對功率器件和散熱器進行機械加工或整形,否則會產(chǎn)生應(yīng)力,增加接觸熱阻。
8. 單面肋片式散熱器,適于在設(shè)備外部(如安裝在機箱外部)作自然風冷,即利于功率器件的通風散熱又可降低機內(nèi)溫升。
9. 自然冷卻后,應(yīng)使散熱器的斷面平行于水平面的方向;強制風冷時,應(yīng)使氣流的流向平行于散熱器的肋片方向。
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